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Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Für Lötbäder, Lötanlagen oder Elektrotechnik. Als 3-kant oder 4-kant Stangen und in Blockform. Es sind Legierungen aus Zinn, Blei und Antimon, und auch bleifreie Lote erhältlich. Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor. Lieferformen Ausführung Abmessung Gewicht 3-kant ca. 10 mm stark, ca. 400 mm lang ca. 200 – 300 g ca. 6 -7 mm stark, ca. 600 mm lang ca. 100 – 200 g 4-kant ca. 330 x 30 x 20 mm ca. 1,0 kg Block ca. 565 x 50 x 20 mm ca. 2,0 kg ca. 535 x 46 x 32 mm ca. 4 – 5 kg Unsere Lötblöcke sind auf Wunsch mit offener oder geschlossener Aufhängung erhältlich. Verpackung: gebündelt zu Einheiten á 25 kg lose in Kartons á 25 kg lose in Palettenumkartons vorzugsweise verpackt auf Euro-Flachpaletten

Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung. Leiterplatte / Platine aus Laptop Mainboard (Elektroschrott-Recycling) Motherboard-Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung.

Geht nicht, gibt’s nicht, sagen unsere Hardwareentwickler. Nennen Sie uns einfach Ihre individuellen Anforderungen und wir finden optimale Lösungen für Module oder Gesamtsysteme, die Ihren Kriterien exakt entsprechen. Faktoren wie Kosten, Größe, Leistung oder Sicherheit haben wir immer im Blick, denn aus Erfahrung wissen wir genau, worauf es ankommt. Selbstverständlich denken wir dabei ganzheitlich: Verständnis für das gesamte System und dessen übergeordneten Einsatz ist Teil unseres Know-hows. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung kundenspezifischer elektronischer Systeme. Unsere Expertise hat folgende Schwerpunkte: • Messtechnik/Sensorik • Bussysteme: Feldbusse wie CAN/LIN/IO-Link, Ethernet, USB • Industrieelektronik: Regelungstechnik, Automatisierungstechnik, Steuerungselektronik • Embedded Systems: 8-32 Bit Mikrocontroller, FPGA • Elektronik unter erschwerten Umweltbedingungen • EMV-gerechtes Design (CE-Kennzeichnung) Verlässlicher Erfolg durch optimale Entwicklungsbedingungen! Wir bieten Ihnen individuelle Hardware- und Softwarelösungen aus einer Hand – bei Bedarf auch in Zusammenarbeit mit unseren qualifizierten Kooperationspartnern. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) berücksichtigen wir nicht nur als eine selbstverständliche Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung eines elektronischen Gerätes. Wir sehen in der EMV auch einen elementaren Bestandteil eines robusten und zuverlässigen Systems. Zulassungen und Zertifizierungen sind für Ihre Baugruppe ebenso wichtig wie die Funktionalität – gerne übernehmen wir die Abwicklung für Sie. Elektronik für Wind und Wetter Profitieren Sie von unserem hauseigenen Testzentrum, in dem wir Umweltsimulationen in den Bereichen Temperatur, Feuchte und Vibration sowie verschiedene andere Stresstests durchführen können. Gerne beraten wir Sie zu diesem Thema. Das entscheidende Stück voraus In unseren Hardwarelösungen stecken immer auch Visionen. Als erfahrene Entwickler haben wir bei jedem Projekt schon zukünftige Systeme und Weiterentwicklungen im Kopf. Zufrieden geben wir uns erst mit einer technisch beständigen und wirtschaftlich erfolgversprechenden Lösung.

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

Wir schreiben kleine SPS Programme für Siemens oder Phoenix Contact (IEC 61131). Wir schreiben kleine SPS Programme oder Teilprogramme für sie als Dienstleistung. Zudem können wir auf Anfrage kleine umbauten an VPS oder SPS Systemen vor Ort vornehmen.

The Mini-Wave Soldering Technique is an advanced method for achieving high-quality solder joints in PCB assembly. This technique involves the use of a specialized soldering tip that creates a mini-wave of solder, allowing for precise and efficient soldering of components. The Mini-Wave Soldering Technique is particularly beneficial for soldering small outline integrated circuits (SOICs) and other fine-pitch components, where precision and control are paramount. This technique offers several advantages over traditional soldering methods, including reduced soldering time and improved consistency. By using the Mini-Wave Soldering Technique, manufacturers can achieve solder joints that are comparable to those produced by automated production lines, ensuring high reliability and performance. This method is ideal for both prototyping and production environments, providing a flexible and efficient solution for PCB assembly.

Systemausfälle können rasch sehr teuer werden. Wir helfen Ihnen kompetent und schnell! Sie haben einen IT-Störfall bzw. einen erheblichen Fehler in Ihren IT-Systemen, wissen aber nicht, ob es sich dabei um einen IT-Sicherheitsvorfall oder um eine Fehlfunktion handelt. Oder es ist schon klar, dass absichtliches Handeln (IT-Sabotage) vorliegen muss, das zeitkritisch aufgeklärt werden soll.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Leiterplatte / Platinen aus Laufwerken (Elektroschrott-Recycling) Leiterplatten aus Informationstechnologie. Steuerplatine aus Laufwerken ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Obere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,0 mm +/- 0,08 mm Obere Bohrung - Leiterplattenstärke: 1,3-2,0 mm Untere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,75 mm +/- 0,08 mm Untere Bohrung - Leiterplattenstärke: 0,8-2,0 mm Artikelnummer: DLCBS4-10-19 "A" Abstand Höhe: 21,9 Maß "B": 27,2 Verpackungseinheit: 1000